ds18b20温度传感器内部结构图

更新：2021-06-05 10:41:39 发布：池伯晤

DS18B20 内部结构如图1 所示，主要由4 部分组成：64 位ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH 和TL、配置寄存器。DS18B20 的管脚排列如图2 所示，DQ 为数字信号输入/输出端；GND 为电源地；VDD 为外接供电电源输入端(DS18B20是一种数字温度传感器，采用了1-Wire总线协议进行通信。它的内部结构主要包括以下几个部分： 1. 温度传感器：DS18B20使用了一个内置的温度传感器，通常是一个热敏电阻。该传感器能够根据环境温度的变化来改变其电阻值，从而提供与温度相关的电信号。2. 数字转换器：DS18B20内部包含一个数字转换器，用于将传感器输出的模拟电信号转换成数字信号。该数字转换器能够将温度值转换为相应

DS18B20的内部布局DS18B20内部布局如图1所示，主要由4片面组成：64ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器THTL、配置寄放器。DS18B20的管脚2DS18B20的内部结构DS18B20内部结构如图1所示，主要由4部分组成：64位ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20

DS18B2(rt部结构及功能DS18B20内部结构主要由四部分组成64位光刻ROM、温度传感器、非挥温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。如图2,2所示，为DS18传统的温度检测大多以热敏电阻为传感器，采用热敏电阻，可满足40℃至90℃测量范围，但热敏电阻可靠性差，测量温度准确率低，对于小于1℃的温度信号是不适用的，还得经过专门的接口电路转换成数字信号才能由微处理器进行处理。目前常用的微机与外设之间进行的数据通信的串行总线主要有I2C总线，SPI总线等。其中I2C总线以同步串行2线方式进行通信(一条时钟线，一条数据线),SPI总线则以同步串行3线方式进行通

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