设计温度为压力容器设计载荷条件之一， 它是指容器在正常情况下， 设定元件的金属温度(沿元件金属截面的温度平均值)。辑本段确定方法当元件金属温度不低于0℃时，设计温度不得低于元件金属可能达到的最高温度;当元(1)GC1级-符合下列条件之一的工业管道为GC1级： ① 输送《危险化学品目录》中规定的性程度为急性性类别1介质、急性性类别2气体介质和工作温度高于其标准沸点的急性性类别2液体介质的工艺管道； ②输送GB 50160《石油化工企业设计防火标准》、GB50016《建筑设计防火规范》中规定的火灾危险性为甲、乙类可燃气体或者甲类可燃液体(包括液化烃),并且设计压力大于或者等于4.0MPa的工艺

压力容器工作温度是指容器在正常作时所达到的最高温度。工作温度是由媒质的性质、作条件和环境温度等因素决定的。在正常作过程中，容器的温度会随着媒质的变化而变化，因此工作温度通常是一个范围，而不是一个固定值。对于高温容器，工作温度通常是设计温度的一部分，因为容器必须能够承受设计温度下的最高温度。压力容器设计温度与工作温度的关系压力容器设计温度和工作温度之间存在着紧密的关系。设计温度是根据媒质的四、温度采集控系统设计4 . 1 温度传感器的分类和应用„1 6 4.1.1 模拟温度传感器„16 4.1.2 逻辑输出型温度传感器„16 4.1.3 数字式温度传感器„17 4.2 4.3 常用外围设备接口

低压柜的设计和造标准是GB/T 7251.1和GB/T 7251.12,在验证铜排载流量试验(即温升试验)时是基于： 环境平均温度35℃,铜排的最高运行温度是105℃,铜排的温升是70K。